Bank of America: 반도체 버블 리스크 지표 사상 최고치 경고

발행일: 2026년 7월 1일 (하반기 첫 거래일) | 소스: Bank of America Global Research, 버블 리스크 인디케이터(Bubble Risk Indicator) | 미디어 인용: Yahoo Finance, StockTwits, 24/7 Wall St.

핵심 경고

Bank of America의 자산별 버블 리스크 인디케이터(0~1 척도, 1이 극단적 버블 국면)가 미국 반도체(PHLX Semiconductor) 섹터에서 0.91, 기술(Technology Select) 섹터에서 0.82를 기록해 2023년 지표 도입 이래 최고치를 경신했다. 나스닥100 지표도 0.69~0.75 구간까지 급등했으며, 세 지표 모두 3월 이후 3배 이상 뛰었다.

핵심 진단

• 정식으로 "버블"을 선언하지는 않았으나, 투자자 포지셔닝·심리·밸류에이션이 2000년 닷컴버블 국면과 유사한 극단 구간에 근접했다고 평가
• 하반기 진입에 앞서 밸류에이션 규율(valuation discipline)이 필요하다고 강조하며 AI 관련 반도체 보유 비중 축소를 권고
• Intel 연초 대비 +222% 급등이 영업 펀더멘털을 크게 앞질렀고, 18A-P 공정의 수익성 있는 상업 생산 수율 미달도 리스크 요인으로 지목

시장 반응

리포트 발표 당일(7/1) SOXX(반도체 ETF)가 -6.4%로 599.70에 마감, 연초 대비 상승폭(+91%)의 상당 부분을 반납했다. 개별 종목은 Applied Materials -10.0%, Lam Research -9.7%, Intel -9.0%, Micron·AMD 등도 3~9% 동반 급락했다.

출처: Yahoo Finance — MU, INTC, AMD And Other Chip Stocks Slide — BofA's Bubble Risk Indicator Shows Rising Risks For Tech, Semiconductor Stocks

※ 본 내용은 미디어 보도에 인용된 IB 하우스콜 요약입니다. 전문 리서치는 Bank of America 공식 리서치 포털을 참조하세요.