TSMC(TSM)는 글로벌 반도체 파운드리 시장을 64% 점유율로 지배하며, AI 반도체 혁명의 핵심 수혜주입니다.
핵심 투자포인트 3가지:
1. AI 구조적 수혜: HPC 매출 53%, 하이퍼스케일러 CapEx ,000B+ 투자로 확실한 수주 파이프라인
2. 넓고 확장 중인 해자(Wide Moat): 선단 공정(3nm/2nm) 90%+ 독점, CoWoS 패키징 생태계 장악
3. 업계 최고 수익성: OPM 51.1%, NPM 41.9%, ROE 33.5% -- 대규모 CapEx에도 FCF 마진 27%
종합 판단: 고밸류에이션(PER 42.5x)과 대만 지정학 리스크가 상존하나, AI 구조적 성장과 독점적 시장 지위를 감안하면 현재가 기준 매수 매력 유효. Base 목표가 24(+14.7%).
ATR(14): $12.94 | R:R 1:2
| 항목 | 점수 | 만점 |
|---|---|---|
| Moat (해자) | 10.0 | /10 |
| 수익성 | 9.0 | /10 |
| 성장성 | 9.0 | /10 |
| 재무건전성 | 9.0 | /10 |
| 밸류에이션 | 6.0 | /10 |
| 모멘텀 | 8.0 | /10 |
| 배당 | 4.0 | /10 |
| 리스크관리 | 6.0 | /10 |
| 산업매력도 | 9.0 | /10 |
| 경영진 | 8.0 | /10 |
종합: 81.1/100
TSMC는 1987년 모리스 장이 설립한 세계 최초이자 최대 순수 파운드리(Pure-Play Foundry) 기업입니다.
매출 구조 (2025): 공정별 - 3nm 18% + 5nm 34% + 7nm 14% = 선단 66%. 플랫폼별 - HPC 53% | 스마트폰 30%. 지역별 - 북미 72% | 중화권 12%. 주요 고객 - Apple 25~27%, NVIDIA 11~13%, Qualcomm 7~8%, AMD 6~7%
1. 선단 공정 기술 리더십: N3P 양산, N2(2nm) 2025 H2 양산. 경쟁사 1~2년 선행
2. 규모의 경제: 연 CapEx 8~42B, 웨이퍼 1,600만장/년
3. 고객 전환비용: 파운드리 변경에 12~24개월+수억달러. Apple 10년+ 독점
4. CoWoS 패키징 독점: AI GPU 필수 패키징 90%+ 장악
5. 생태계 잠금: EDA/IP가 TSMC 공정에 최적화
Moat 트렌드: 확장 중(Widening)
| 항목 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E |
|---|---|---|---|---|
| 매출 (USD B) | 9.3 | 7.1 | 07.0 | 25~135 |
| 매출 성장 YoY | -8.7% | +25.7% | +22.8% | +17~26% |
| 영업이익률 | 43.0% | 47.9% | 51.1% | 49~52% |
| 순이익률 | 38.8% | 40.5% | 41.9% | ~41% |
| EPS (ADR) | .89 | .01 | .70 | .50~10.50 |
| ROE | 26.3% | 30.2% | 33.5% | ~33% |
3년 연속 매출 성장 가속 (CAGR 13.4%), AI HPC 비중 53%로 구조적 전환 확인. 영업이익률 43.0% -> 51.1%로 +8.1%p 확대. 2025Q4 매출총이익률 59.0% 사상 최고. 순현금 포지션, AA 신용등급, 부채비율 30%. CapEx 8~42B/yr에도 FCF 마진 27% 유지.
| 지표 | 수치 | 평가 |
|---|---|---|
| Trailing PER | 42.5x | 역사 상단 초과 |
| Forward PER | 35~39x | 성장 대비 적정 |
| PBR | 10.2x | 고ROE 반영 |
| EV/EBITDA | 24.5x | 피어 프리미엄 |
| PEG | 1.86 | 적정~소폭 고평가 |
| 배당수익률 | 1.1% | 성장주 특성 |
Forward PER 35~39x (2026E EPS .50~10.50). 역사적 밴드(15~35x) 상단 초과이나 AI CAGR 20%+ 시 PEG 1.86으로 적정. DCF 적정가 10~450. 컨센서스 24.
52주 고점 대비 -5.0%. 이동평균 정배열 강세(현재가>20d>50d>200d). RSI(14) 58 중립~강세. 1Y +156.5%. 애널리스트 28/33명 Buy. 목표가 6개월간 +32.5% 상향. EPS 추정치 지속 상향.
| 기관 | 투자의견 | 목표가 | 날짜 |
|---|---|---|---|
| Morgan Stanley | Overweight | 50 | 2026-03 |
| Bank of America | Buy | 40 | 2026-03 |
| JP Morgan | Overweight | 35 | 2026-02 |
| Goldman Sachs | Buy | 20 | 2026-03 |
| Barclays | Overweight | 15 | 2026-02 |
| UBS | Buy | 10 | 2026-03 |
| Bernstein | Outperform | 00 | 2026-01 |
산업: 파운드리 시장 ~,300B(2025), +15~20% YoY. AI 반도체 ,600~2,000B(2026E).
TSMC 지배력: 점유율 64%, 선단 공정 90%+. 삼성 수율 문제, 인텔 외부수주 불확실, SMIC EUV 차단.
CoWoS: 2026년 2배 증설(월 6~8만 웨이퍼). AI GPU 필수 패키징 독점.
글로벌 팹: Arizona N4 양산, N3 2026 목표. 일본 JASM 2025 가동. CHIPS Act .6B.
| 기업 | 점유율 | 선단 공정 | 현황 |
|---|---|---|---|
| TSMC | ~64% | N3P/N2 | 압도적 1위, 해자 확대 |
| Samsung | ~9% | 3nm GAA | 수율 문제, 고객 공백 |
| GlobalFoundries | ~6% | 포기 | 12nm+ 성숙 특화 |
| UMC | ~6% | 성숙 | 28nm 자동차 니치 |
| SMIC | ~5% | DUV 7nm | EUV 차단, 중국 로컬 |
핵심 리스크: 대만 지정학(꼬리리스크) + AI 수요 지속성. 해외 팹 확장으로 분산 진행 중. 하이퍼스케일러 CapEx +20~35% YoY로 구조적 수요 확인. 종합 리스크: 관리 가능(4.7/10).
투자 등급: 강력매수 (Strong Buy) | 81.1/100
매수 전략 (분할매수):
- 1차: 65~375 (현재가) 30%
- 2차: 40~355 (50일선) 30%
- 3차: 10~325 (급락 시) 40%
목표가: 단기 08(ATR3x) | 중기 24(컨센서스) | 장기 80(Bull)
매도: 08 20% | 24 30% | 50+ 30% | 잔여 20% 장기보유
손절: 43.68(2xATR) 종가 이탈 시 전량 | 10 이하 반드시 | 대만 군사충돌 시 즉시 50%
포트폴리오 비중: 7~10% 상한 | 기간: 중장기 1~3년
/종목분석종목 심층 분석/빠른분석핵심 지표 + ATR/비교분석두 종목 비교/손절계산ATR 손절/목표가/리포트HTML 재생성/모닝브리핑오전 시장 브리핑/이브닝브리핑저녁 시장 브리핑/주간리포트주간 종합 분석/크립토브리핑크립토 시장/글로벌인텔리전스매크로 4축 분석/모델포트폴리오4종 모델 비교/내포트폴리오내 자산 분석/리밸런싱포트폴리오 조정/성과리뷰과거 제안 적중률/풀브리핑A+B+C+E 4편/KB업데이트섹터 KB 갱신/KB점검KB 건강 점검